德索HSD在行业中的作用
HSD连接器在行业中有着什么样的作用，您可否清楚?随着我国智能手机、便携设备、可穿戴设备等电子产品的不断普及，窄间距的板对板连接器使用频率也随之多了起来。作为消费者，追求酷炫的产品体验是从未停止过的需求，更轻更薄的产品也越成为潮流的体现。但是，对于连接器制造商而言，怎样确保电子产品内部连接的可靠性，便成了一个一个挑战。
一般而言，连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示，是一对配合使用的BTB连接器。
1、首先一点，“柔”，柔性连接，安装便捷，可拆卸方便。
2、如今的板对板都是超低高度，以达到减薄机身厚度的目的，目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机。
3、触点结构，具有超强的耐环境性，不只是柔，而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构，提高接触可靠性
4、引脚的间距也越来越窄，目前手机上主要以0.4mm pitch为主，现在松下，JAE等厂商已开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器，0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商最需要克服的地方，否则良品率会很低。
5，为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度，通常业界的规范为共面度0.10mm(max),否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化最关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。
读完上文之后，您对于连接器在行业中的作用应该有一个基本认识了，在江门德索连接器频道https://www.dosinconn.cn/hsd-ljq/还有更多连接器相关的技术资料，您可以尽情查阅。采购连接器相关产品，请拨打我们的电话：400-6263-698。江门德索，十七年连接器生产经验，通过了ISO认证，承诺一年质保，广大客户可放心采购。
